王者归来

系统级代工：英特尔的翻盘筹码_我的网站

十二生肖

A | 基辛格着重表示，“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。

B | 最近，国际货币基金组织（IMF）的一把手和二把手接连发声警告“灰犀牛”： IMF总裁“一把手”格奥尔基耶娃表示，私募信贷市场规模已突破2.3万亿美元，远超监管与数据监测能力，是她“夜不能寐的风险之一”。IMF报告指出，私募信贷基金的高杠杆、低透明度，可能成为下一轮信用紧缩的触发点。”在英特尔这一巨轮加速向IDM2.0挺进之后，近来动作不断：无论是开放x86，加盟RISC-V阵营，还是收购高塔、扩充UCIe联盟、宣布数百亿美元的代工产线扩建计划等等不一而足，显现出要在代工市场三分天下有其一的野望。同时IMF的“二把手”第一副总裁、前首席经济学家吉塔·戈皮纳特（Gita Gopinath）称美国股市如果崩盘，将可能引发比2000年互联网泡沫更严重、更全球化的经济危机。而今，再祭出系统级代工“大招”的英特尔会如愿在“三皇”会战中增加更多筹码吗？大势使然系统级代工概念的“问世”，其实早已有迹可寻。在摩尔定律放缓之后，实现晶体管密度、功耗、尺寸之间的平衡面临更多的挑战，而新兴应用对高性能大算力以及异构集成的芯片需求有增无减，驱动着业界探寻新的解决之道。

C | 借助于设计、制造、先进封装以及近年来兴起的Chiplet等，来实现摩尔定律的“续命”以及芯片性能的持续跃迁，看起来已成共识。并称如果出现类似2000年的崩盘，美国家庭可能损失超20万亿美元，外国投资者损失约15万亿美元。特别是在未来制程微缩受限的情况下，Chiplet与先进封装搭配将会是突破摩尔定律的解法。这两个看似独立的警告，实则指向同一条暗流：全球金融体系的脆弱性正在加深，而结果或是史诗级财富大重置。而代工厂来充当联接设计、制造和先进封装的“主力”，显然有着先天的优势和能够盘活的资源。 IMF对股票崩盘严重性的估算 IMF的“二把手”第一副总裁、前首席经济学家吉塔·戈皮纳特（Gita Gopinath）公开表示：若出现与互联网泡沫相当幅度的回调，可能会抹去美国家庭超过20万亿美元的财富，约相当于2024年美国GDP的70%…… 全球层面的后果同样严峻。意识到这一大势，不论是台积电、三星还是英特尔等这些顶级玩家均在着力布局。在一位半导体代工行业资深人士看来，系统级代工是未来代工的必然趋势，相当于泛IDM模式的扩展，类似于CIDM，但差异在于CIDM是不同公司通过一个共同的任务来衔接，而泛IDM则是将不同任务整合为客户提供一个Turnkey Solution。英特尔方面在接受集微网采访时表示，从系统级代工的四大支撑体系来看，英特尔均具备优势技术的积淀。海外投资者可能面临超过15万亿美元的财富损失，约为世界其他地区GDP的20%。在晶圆制造层面，英特尔开发了如RibbonFET晶体管架构和PowerVia供电等创新技术，并在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。相比之下，互联网泡沫破裂时海外损失约2万亿美元，按今日价值约4万亿美元，占当时世界其他地区GDP的不到10%。

D | 虽然上面提到的数字非常吓人，但是需要指出的是，吉塔·戈皮纳特（Gita Gopinath）的这段话不是一个“预测”，而是一个“情景分析”或更确切地说是“压力测试”：其核心逻辑是：今天的市场规模和全球对美国资产的敞口远大于2000年，因此同等幅度的下跌将造成大得多的损失。具体而言：互联网泡沫破裂时（2000年～2002年），市场经历了巨幅下跌：以科技股为主的纳斯达克指数（NASDAQ）从高点到低点下跌了约78%；范围更广的标准普尔500指数（S&P 500）下跌了约49%。英特尔还可提供EMIB和Foveros等先进封装技术，以助力芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。当然以上都是从高点的最大下跌幅度，为避免用极端值，很多情景分析会取35%作为“互联网泡沫量级”的代表性回调幅度。图：美联储最新统计的美国家庭资产负债表如果按照目前的美国家庭股票持有情况来看，61万亿美元的35%大概就是20万亿美元；相比之下，2024年美国GDP总量为29万亿多点。而芯粒模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。英特尔致力于构建UCIe联盟助力来自不同供应商或不同制程的芯粒更好地协同工作。那海外的15万亿美元损失是怎么来的呢？图：美国财政部统计的外资持有的美国证券存量从上图中可以看出，截至2024年6月30日，外资持有美股大约17万亿美元。在软件方面，英特尔的开源软件工具OpenVINO和oneAPI可加速产品的交付，并使客户能够在生产前测试解决方案。（之所以用了这么滞后的数据，是因为这已经是最新数据了。这个数据的发布时滞很长：截至2025年6月的数据，预计在2026年2月27日才能发布）考虑到2024年6月30日标普只有5500点，而现在已经接近6700点，所以按照比例来算：17*（6700/5500）=20.71。如果市值回调35%，外资在美股的损失大概是7万亿美元；另外8万亿美元将来自于美国崩盘向海外股市外溢造成的损失：目前全球股市的总市值大概就是120万亿美元的水平，而美国自己就占了超过60万亿美元，在美国大跌的背景下，非美股市历史上也会联动下跌，但幅度通常低于美国本土。保守起见，即便外围股市跌个15%，这就差不多八九万亿了。这回真的跌不起 35%的幅度，实际上是正常熊市下跌的水平，但是这回真的跌不起。因为这一次不仅仅是蒸发市值这么简单。
凭借系统级代工的四大“护法”，英特尔展望，单颗芯片上集成的晶体管将从目前的1000亿个大幅扩展至万亿级别，基本可成定局。首先，这一次对消费的影响将非常严重。“可以看到英特尔的系统级代工目标契合IDM2.0的战略，且有相当的势能，将为英特尔未来的发展打下基石。”上述人士进一步表示对于英特尔的看好。最近几年（2023～2025年），美国实际个人消费支出（Real PCE）同比大致在2.5%～2.6%附近，但在互联网泡沫前的90年代后期（1998～1999年）：美国实际个人消费支出常见增速在4%～5%。在目前牛市情况下已经非常疲弱的消费增速，是经不起熊市打击的，特别是现在的美国消费对股市依赖也越来越高的情况下，更是如此： 2022年以来高收入群体支出领跑并托住了美国总消费：美国前10%人群的消费现在占比接近一半，而这群人持股与金融资产占比最高，因而对股市最敏感。主流研究估计股市财富每变动1美元，年消费变动约2.8～5美分，但在目前结构下，影响比例肯定会更高：如果美国股市蒸发20万亿美元，对消费的影响将是上万亿级别。联想到以“一站式芯片方案”扬名立万的联发科，再到如今“一站式制造”的系统级代工新范式，代工市场或将迎来新的巨变。

E | 胜算筹码祭出了系统级代工这一大招儿，英特尔其实已然做了诸多铺垫。由于美国约70%的GDP都是消费，这个冲击量级足以把当年消费增速拉低数个百分点，从而把GDP增速压低约至少2个百分点。除却上文提及的各种创新加成之外，还要看到为了系统级封装新范式所付出的诸多努力和整合力道。半导体行业人士陈启分析，从现有资源储备来看，英特尔拥有完整的x86架构的IP，这是它的底蕴，同时英特尔有PCIe、UCle等高速SerDes类接口IP，可利用这一技术更好地和英特尔核心CPU做Chiplet的组合和直连。关键问题是，这次可能不太好恢复。以往美国经济危机会出现大量“避险资金”来抄底：历史上，美元在危机时期往往走强，所谓“避险买入”有助于抵消以美元计价财富缩水的冲击。即便危机来源自美国，投资者也常常涌向美元资产，使美元升值。而且，英特尔又掌控了PCIe技术联盟标准的制定，而PCIe基础上发展起来的CXL联盟和UCle标准也是由英特尔主导，相当于英特尔既掌握了核心IP，又掌握了非常关键的高速SerDes技术和标准。但现在有理由认为下一次危机时这种机制未必奏效。首先，市场对美联储的看法在维持投资者信心方面至关重要。“英特尔的混合封装技术、先进工艺能力并不弱，如果能和它的x86 IP内核以及UCIe相结合，确实能在系统级代工时代拥有较多的资源和话语权，并打造出一个全新的英特尔，持续保持强大。”陈启告诉集微网。

F | 然而，近期的特朗普对美联储的一系列操控和挑战，让人质疑美联储能否能继续不受外部压力干扰地运作。

G | 要知道，这都是英特尔的看家本领，之前是不会轻易示人的。

H | “由于过去在CPU领域的强势，系统内关键资源——内存资源被英特尔牢牢把控，系统内其他芯片想要使用内存资源，必须通过CPU获得，因此英特尔可通过此举限制其他公司的芯片，过去业界对这一‘间接’的垄断行为怨声载道。”陈启解读说，“但随着时代的发展，英特尔感受到四面八方的竞争压力，因而主动求变，将PCIe技术开放出来，相继成立CXL联盟和UCle联盟，相当于主动把蛋糕放在了桌子上。

I | ”行业看来，英特尔在IC设计、先进封装领域的技术跟布局仍然十分扎实。以赛亚调研(Isaiah Research)认为，英特尔走向系统级代工模式，是希望整合这两大方面的优势与资源，通过从设计到封装一条龙的概念，差异化其他晶圆代工厂，以在未来代工市场获得更多订单。若此类担忧加深，可能进一步侵蚀对美元及更广泛美国金融资产的信任。第二，与2000年不同的是，如今美国增长面临的逆风更为强劲：美国加征关税，以及全球经济秩序走向的不确定性上升；同时，政府债务处于历史高位，美国像2000年那样通过财政刺激来托底经济的空间也更有限。“以这样Turnkey solution的方式，对于小型初级开发而且研发资源不足的公司是相当有吸引力的。”以赛亚调研还看好英特尔此举对中小客户的吸引力。第三、之前危机都是有全球力量在相互配合，共同走出危机；现在特朗普把人都给得罪了遍，下次危机更可能的范式是各人顾各人，甚至“落井下石”。对于大客户，有行业专家直言，英特尔系统级代工最现实的利好还在于可拓展与部分数据中心客户如Google、亚马逊等的双赢合作。所以，如果这次美股市场崩盘，其后果不太可能像互联网泡沫破裂后的那样短暂且相对温和。“一是英特尔可授权他们在自己的HPC芯片中使用英特尔X86架构的CPU IP，有利于保持英特尔CPU领域的市场份额。如今面临的财富风险更大，而用于缓冲回调冲击的政策空间更小，结构性脆弱点与宏观环境都更为凶险。

J | 二是英特尔可提供UCle之类的高速接口协议IP，更加方便客户将其他功能IP整合。美股一旦崩溃，一个更加严峻、甚至是翻天覆地的全球性后果或将出现……。三是英特尔提供完整平台来解决流片、封装的问题，形成最终英特尔深入参与的亚马逊版本Chiplet方案芯片。

K | 这对英特尔来说应是一个较完美的商业方案。”上述专家进一步补充。仍需补课但做代工需要提供一揽子平台开发工具，以及树立“客户至上”的服务理念，从英特尔以往历史来看，也曾尝试过代工，但结果也不尽人意。

L | 借助系统级代工尽管能助力其实现IDM2.0的宏愿，但隐形的挑战依然要着力攻克。“正如罗马不是一日建成的，代工和封装不是说技术强大就万事大吉的事情，从IDM转型代工，对于英特尔来说，最大挑战仍是代工文化。”陈启告诉集微网。

M | 陈启进一步指出，如果说制造、软件等生态英特尔还可通过砸钱、技术转让或是开放平台模式来搞定的话，英特尔最大的挑战是要从体系上构建代工文化，要学会与客户沟通，为客户提供所需的服务，满足客户差异化的代工需求。对此以赛亚调研则认为，因为英特尔唯一需要补足的是晶圆代工这部分的能力，相比台积电有持续且稳定的主要客户与产品协助提升每段制程良率，英特尔多半只生产自家产品，在产品类别与产能有限的情况下，英特尔芯片制造的优化能力有限。通过系统级代工模式，英特尔有机会通过设计、先进封装、芯粒等技术吸引部分客户，从少量多元的产品一步步提升晶圆制造的能力。
此外，先进封装和Chiplet作为系统级代工的“流量密码”，也面临各自的难关。以系统级封装为例，从其涵义来看，相当于晶圆产出之后要实现不同Die之间的整合，但这殊非易事。以台积电为例，从最早为苹果做方案到后来为AMD做代工，台积电在先进封装技术方面花费多年时间，并推出了多个平台，如CoWoS、SoIC等，但到最后多数依然是一对一定制化封装服务，并不是传言中为客户提供“芯片像搭积木一样”高效的封装方案。最终，台积电将各种封装技术整合后推出3D Fabric代工平台，同时抓住机会参与了UCle联盟的组建，想方设法将自己的标准和UCIe标准打通，有望后续“搭积木”的推进。

N | 芯粒结合的关键在于统一“语言”，即标准化Chiplet接口。为此英特尔也再次挥舞起影响力大旗，以PCIe标准为基础着力为芯片到芯片互连建立起UCIe标准。显然这还需要时间让标准“通关”。The Linley Group总裁兼首席分析师Linley Gwennap在接受集微网采访时就提出，业界真正需要的是将芯粒连接在一起的标准方式，但各公司需要时间来设计新的芯粒以满足新兴标准。目前虽已取得了一些进展，但仍需要2-3年的时间。一位半导体资深人士从多维角度表达了疑虑，英特尔在2019年退出代工服务不到三年重返，试图从IDM转型打造新的服务模式，能否再被市场接受，需时间观察。从技术来看，英特尔2023年预计推出的下一代CPU在制程和存储容量、I/O功能等方面仍较难展现优势。

o | 此外，以往英特尔的制程蓝图有过几次推迟的记录，而现在同时要进行组织重组、技术提升、市场竞争、建厂等多项艰难任务，相较过去的技术挑战，似乎更增添了未知的风险。特别是英特尔能否在短期内建立起新型系统级代工模式的供应链，亦是一大考验。

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Published on:11:36:41